Smart and innovative RFID Technologies

KSW Microtec AG is one of the world’s leading manufacturers and suppliers of RFID (Radio Frequency Identification) components for applications such as eGovernment, Access Control & High Security, ePayment, eTicketing and Asset Management.

Based on highest quality products, flexibility, and technical expertise in the RFID field, KSW has earned itself a leading position in the market.

KSW combines long-term experience in RFID component design, high-end wafer processing, extremely efficient Flip-Chip assembly technology and Thinlam^® lamination. A balanced patent portfolio enables the manufacturing of RFID components to meet high customer requirements for HF and UHF applications. With the Thinlam^® prelaminate family KSW opens new possibilities for card manufacturing, especially in the sector of eGovernment and for ID applications that require extensive security features.

KSW Microtec constantly works on improvements of today’s RFID components and is committed to setting new trends with sustainable RFID solutions. KSW holds a MasterCard^® certificate for its Thinlam Products and its secure manufacturing site in Germany.

Core competencies

• Design and manufacturing of thinnest inlays and prelaminates available
• Efficient and flexible Flip-Chip assembly technology and patented Palladium bumping
• DIN ISO 9001:2008 certified

Intelligente und innovative RFID-Technologie

KSW Microtec AG ist ein weltweit führender Hersteller und Lieferant von RFID-Komponenten für Anwendungen im Bereich eGovernment, Access Control & High Security, ePayment, eTicketing und Asset Management.

Aufgrund von qualitativ hochwertigen Produkten, flexibler Fertigung und technischer Fachkompetenz im RFID-Bereich hat KSW eine führende Position im Markt erlangt.

Durch langjährige Erfahrung vereinigt KSW erfolgreich das Design von RFID-Komponenten und High-End-Wafertechnologie mit effizienter Flip-Chip Fertigungstechnologie und Thinlam^® Lamination. Ein ausgeglichenes Patentportfolio ermöglicht die Fertigung von RFID-Komponenten, um hohe Kundenanforderungen für HF- und UHF-Anwendungen zu erfüllen. Mit der Thinlam^® Vorlaminat-Familie schafft KSW neue Möglichkeiten für die Kartenherstellung, welche umfangreiche Sicherheitsfunktionen erfordern, besonders im Bereich eGovernment und ID-Anwendungen für den elektronischen Personalausweis/Reisepass.

KSW arbeitet fortwährend an Verbesserungen von gegenwärtigen RFID-Komponenten und setzt neue, innovative Trends durch nachhaltige RFID-Lösungen. Das deutsche Unternehmen verfügt über eine Qualitäts- und Sicherheitszertifizierung von MasterCard^® für ihren Produktionsprozess und für ihre Thinlam^® Produktfamilie.

Kernkompetenzen

• Design und Herstellung der dünnsten, verfügbaren Inlays und Vorlaminate
• Effiziente und flexible Flip-Chip Fertigungstechnologie mit patentiertem Palladium Bumping
• Zertifiziert nach DIN ISO 9001:2008